“电路板” IT

IT-170GRA1TC / IT-170GRA1BS高Tg无卤环氧层压板和预浸料功能：1，高Tg 175°C（DSC）2，低损耗，低膨胀系数3，良好的CAF 4性能，无铅兼容，兼容标准RoHS指数5要求适用于各种铜（HTE），RTF和VLP板材以及各种其他结构
1.服务器和网络设备2，通信设备3，数字存储4，汽车5，厚铜片应用6，智能手机7，HDI和多层PCB。
购买规格：铜板厚度：??12μm，18μm，35μm，70μm，105μm等板厚：0
1-3。
2mm板尺寸：37×49、41×49、43×49等：如果需要特殊规格，供需双方协商。